Verstärkte Partnerschaften von China und Malaysia im Chip-Packaging

Chinesische Halbleiterunternehmen knüpfen zunehmend Partnerschaften mit malaysischen Packaging-Firmen, um GPUs in Malaysia zu montieren. Diese Kooperation, die als Schritt in Richtung Globalisierung und Arbeitsteilung betrachtet wird, führt zu einer Zunahme von Aufträgen und Anfragen malaysischer Firmen von chinesischen Kunden.

Immer mehr chinesische Halbleiterentwicklungsunternehmen gehen Partnerschaften mit malaysischen „Packaging“-Firmen (mit Package wird der Schutz der Schaltung vor äußeren Einflüssen bezeichnet) ein, um Grafikprozessoren (GPUs) in Malaysia zu montieren, wie Reuters berichtet. Dies stelle nach Ansicht von Branchenanalysten eine „natürliche Entwicklung“ für das Halbleiter-Ökosystem des Landes dar.

Malaysische Chip-Packaging-Firmen haben mehr Aufträge und Anfragen von chinesischen Kunden erhalten. Einige Verträge seien bereits abgeschlossen worden, berichtete Reuters unter Berufung auf Quellen.

Chinas Zusammenarbeit mit Malaysia in der Chipindustrie sei ein natürlicher Schritt in Richtung Globalisierung und Arbeitsteilung, erklärte Ma Jihua, ein Experte für die Telekommunikationsbranche, am Dienstag der Global Times.

China und die ASEAN-Mitglieder (Verband Südostasiatischer Länder) seien im Handel schon immer eng miteinander verbunden gewesen, und die Entwicklung eines gemeinsamen Halbleiter-Ökosystems sei ein wichtiger Trend, so Ma. Das fortschrittliche Packaging von Chips könne die Leistung von Chips erheblich verbessern und entwickele sich zu einer entscheidenden Technologie in der Halbleiterindustrie.

Die Packaging-Technologie, ein nachgelagerter Sektor in der Kette der Chipindustrie, gilt im Vergleich zur vorgelagerten Entwicklung und Herstellung als technologisch weniger komplex und mit geringeren Produktionsbarrieren behaftet.

„Einige südostasiatische Länder verfügen über eine starke Produktionsbasis im Bereich Packaging, mit qualifizierten Arbeitskräften und einer grundlegenden Infrastruktur für Produktionsanlagen“, führte Ma aus.

Zu den chinesischen Chip-Firmen, die Pläne zur Expansion in Malaysia angekündigt haben, gehört Xfusion, das im September erklärt hatte, es werde mit Malaysias NationGate zusammenarbeiten, um GPU-Server herzustellen.

Das in Shanghai ansässige Unternehmen StarFive baut ebenfalls ein Designzentrum in Malaysia, und das Chip-Packaging- und Testunternehmen TongFu Microelectronics kündigte laut dem Reuters-Bericht im vergangenen Jahr an, dass es seine Anlage in Malaysia erweitern werde.

Nach Angaben des malaysischen Ministeriums für internationalen Handel und Industrie hält Malaysia derzeit einen Anteil von 13 Prozent am Weltmarkt für Halbleitergehäuse, -montage und -prüfung.